60601-1 thermal cycling 釋意

首先8.9.3.4 為驗證8.9.3 Insulating compound絕緣強度的測試，
填充該絕緣複合物是用來“當空間距離及沿面距離不足時的替代方式”，

風險管理應該是評估當空間距離及沿面距離不足時的風險，
充填這樣的絕緣物只是一種“風險控制”的方法。

您提及8.9.3.4的測試法，其中11.1.1是指溫昇測試時量得的溫度，
而非該零件的操作溫度，所以即使ic可以操作125 deg-C，
但溫昇測試時只量得80 deg-C，則是80+10 deg-C來進行，

但如果溫昇測試時是以埋入式的電熱耦線來量測，
則不加上10 deg-C。
此時僅以80 deg-C為考量，
而在不大於85 deg-C的情況下，
則THERMAL CYCLE則是以85deg-C為測試條件。